ପ୍ରକାଶିତ: ମଇ ୩୧, ୨୦୨୬
y: ୟାନୱେଇ ହୁ, ସିମ୍ବର ମେଟାଲର ବୈଷୟିକ ବିଶେଷଜ୍ଞ
ସମସ୍ତଙ୍କୁ ଶୁଭ ସକାଳ,
ସିମ୍ବର ମେଟାଲ୍ ରୁ ୟାନୱେଇ ହୁ।
ଗତ ତ୍ରୈମାସିକରେ ମୁଁ ଏକ ପ୍ରମୁଖ ୟୁରୋପୀୟ 5G ଏବଂ ସାଟେଲାଇଟ୍ ଯୋଗାଯୋଗ ନିର୍ମାତାଙ୍କ କ୍ରୟ ନେତୃତ୍ୱ ସହିତ ବସିଥିଲି ଯାହାର ନୂତନ 40 GHz ପର୍ଯ୍ୟାୟ-ଆରେ ଆଣ୍ଟେନା ଯୋଗ୍ୟତା ପରୀକ୍ଷାରେ ବିଫଳ ହୋଇଥିଲା। ସିଲଭର-ପ୍ଲେଟେଡ୍ କପର ଫିଡ୍ ନେଟୱାର୍କ 1.9 dB ଅତିରିକ୍ତ ଇନସର୍ସନ୍ କ୍ଷତି ଏବଂ PIM ସ୍ତର 12 dB ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ଅପେକ୍ଷା ଖରାପ ଦେଖାଇଥିଲା।
ସେମାନେ ଯେଉଁ ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କୁ ବାଛିଥିଲେ ତାହା କାଗଜରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସୁନ୍ଦର ଦେଖାଯାଉଥିଲା - "ISO-ପ୍ରମାଣିତ, ରୂପା ପ୍ଲେଟିଂ, ଦ୍ରୁତ କୋଟ୍ସ।" ପ୍ରକୃତରେ ଯାହା ଆସିଲା ତାହା ହେଉଛି ଅମ୍ଳଜାନ-ଦୂଷିତ C11000 ଉପରେ 2.1 μm ରୂପା ଫ୍ଲାସ୍ ଯାହା Ra 1.8 μm ପୃଷ୍ଠ ଫିନିସ୍ ଏବଂ 600 mm ପ୍ଲେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ଅସଙ୍ଗତ ଘନତା ସହିତ। 40 GHz ରେ ସେହି ଏକକ ନିଷ୍ପତ୍ତି $2.8 ନିୟୁତ ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମକୁ ଛଅ ମାସର ବିଳମ୍ବରେ ପରିଣତ କରିଥିଲା।
2026 ମସିହାରେ, 5G-ଆଡଭାନ୍ସଡ୍, ସାଟେଲାଇଟ୍ ନକ୍ଷତ୍ର ଏବଂ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ 6G ଟେଷ୍ଟବେଡ୍ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସିକୁ 50 GHz ଅତିକ୍ରମ କରିବା ସହିତ, ଏକ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ଯୋଗାଣକାରୀ ଏବଂ ଏକ ବିପଦପୂର୍ଣ୍ଣ ଯୋଗାଣକାରୀ ମଧ୍ୟରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ ଡେସିବେଲ୍, ୱାରେଣ୍ଟି ଦାବି ଏବଂ ହରାଇଥିବା ବଜାର ୱିଣ୍ଡୋରେ ମପାଯାଏ।
ଆଜି ମୁଁ ଆପଣଙ୍କୁ RF ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଗ୍ରାହକମାନେ ନୂତନ ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ଉତ୍ସଗୁଡ଼ିକୁ ଯୋଗ୍ୟତା ପାଇଁ କହିବା ସମୟରେ ଆମେ ବ୍ୟବହାର କରୁଥିବା ସଠିକ୍ 8-ପଏଣ୍ଟ ଅଡିଟ୍ ଚେକଲିଷ୍ଟ ଦେଉଛି - ଏବଂ କାହିଁକି ସାଇମ୍ବର ମେଟାଲ୍ର ସମନ୍ୱିତ ମଡେଲ୍ ସେହି ତାଲିକାର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଏଣ୍ଟକୁ ସ୍ଥିର ଭାବରେ ପାସ୍ କରେ।
କାହିଁକି ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କ ପସନ୍ଦ ଏବେ RF/ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଷ୍ଟମ୍ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ନିଷ୍ପତ୍ତି ନିଏ
ମିଲିମିଟର-ତରଙ୍ଗ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସିରେ ତମ୍ବାରେ ଚର୍ମ ଗଭୀରତା 0.3 μm ତଳେ ଖସିଯାଏ। ରୂପାର ଘନତା, ମୂଳ-ଧାତୁର ଶୁଦ୍ଧତା, କିମ୍ବା ପୃଷ୍ଠର ରୁକ୍ଷତାରେ ଯେକୌଣସି ପରିବର୍ତ୍ତନ ସିଧାସଳଖ ପ୍ରବେଶ କ୍ଷତି, PIM ଏବଂ ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ବିଫଳତାରେ ଗୁଣିତ ହୁଏ।
ଅଧିକାଂଶ ଇଞ୍ଜିନିୟରମାନେ ଏବେ ବି ରୂପା ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟକୁ ଏକ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବିବେଚନା କରନ୍ତି। ସର୍ବୋତ୍ତମ ଯୋଗାଣକାରୀମାନେ ଏହାକୁ ଏକ ସଠିକ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଭାବରେ ବିବେଚନା କରନ୍ତି ଯାହା ସଠିକ୍ ମୂଳ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ ଆରମ୍ଭ ହୁଏ ଏବଂ ଟ୍ରେସେବଲ୍, ପୁନରାବୃତ୍ତିଯୋଗ୍ୟ ପ୍ଲେଟିଂ ସହିତ ଶେଷ ହୁଏ।
୨୦୨୬ ପାଇଁ ୮-ପଏଣ୍ଟ ଯୋଗାଣକାରୀ ଅଡିଟ୍ ଚେକଲିଷ୍ଟ
RF କିମ୍ବା ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଆସେମ୍ବଲି ପାଇଁ ଉଦ୍ଦିଷ୍ଟ ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ପାଇଁ କୌଣସି କ୍ରୟ ଅର୍ଡର ଜାରି କରିବା ପୂର୍ବରୁ ଏହାକୁ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ:
- ମୂଳ ତମ୍ବା ବିଶୁଦ୍ଧତା ଏବଂ ଟ୍ରେସେବିଲିଟି≤10 ppm ଅମ୍ଳଜାନ ସହିତ C10100 (OF) କିମ୍ବା ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇଥିବା କମ୍-ଅମ୍ଳଜାନ C11000 ଚାହିଦା କରନ୍ତୁ। କେବଳ "ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଗ୍ରେଡ୍" ନୁହେଁ, ପ୍ରକୃତ ସ୍ପେକ୍ଟ୍ରୋମିଟର ରିପୋର୍ଟ ମାଗନ୍ତୁ।
- ରୂପା ଘନତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଏବଂ ସମାନତା±0.5 μm ସହନଶୀଳତା ସହିତ ପ୍ରତ୍ୟେକ ବ୍ୟାଚରେ XRF ଦ୍ୱାରା ମାପ କରାଯାଇଥିବା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ RF ପୃଷ୍ଠରେ ସର୍ବନିମ୍ନ 3–8 μm ଆବଶ୍ୟକ। "ସିଲଭର ଫ୍ଲାସ୍" ଲେବଲ୍ ଥିବା ଯେକୌଣସି ଜିନିଷକୁ ପ୍ରତ୍ୟାଖ୍ୟାନ କରନ୍ତୁ।
- ପ୍ଲେଟିଂ ପୂର୍ବରୁ ପୃଷ୍ଠ ପ୍ରସ୍ତୁତିପ୍ଲେଟିଂ ପୂର୍ବରୁ Ra ≤0.4 μm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପଲିସିଂ କିମ୍ବା ପ୍ରିସିସନ୍ ମେକାନିକାଲ୍ ପଲିସିଂ। ରୁକ୍ଷ ପୃଷ୍ଠ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପା ସହିତ ମଧ୍ୟ କ୍ଷତି ବୃଦ୍ଧି କରେ।
- ପ୍ଲେଟିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା କ୍ଷମତାପ୍ରକୃତ-ସମୟ ଘନତା ମନିଟରିଂ ସହିତ ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ରୂପା ପ୍ଲେଟିଂ ଲାଇନ, ଆଉଟସୋର୍ସିଂ ଚାକିରି-ଦୁନିଆ କାମ ନୁହେଁ। ପ୍ଲେଟିଂ ଲାଇନ ଏବଂ ବାଥ ରସାୟନ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଦେଖିବାକୁ କୁହନ୍ତୁ।
- ପ୍ଲେଟିଂ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିକିତ୍ସା ଏବଂ ଦାଗମୁକ୍ତିନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଆଣ୍ଟି-ଟାର୍ନିସ୍ ଏବଂ ସୋଲଡେରେବିଲିଟି ଆବରଣ ଯାହା RF କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ହ୍ରାସ ନକରି 500+ ଘଣ୍ଟା ଲୁଣ ସ୍ପ୍ରେ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବଞ୍ଚି ରହିଥାଏ।
- ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସାମଗ୍ରୀ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚିହ୍ନଟଯୋଗ୍ୟତାMTR ସହିତ ଲିଙ୍କ୍ ହୋଇଥିବା ହିଟ୍/ଲଟ୍ ନମ୍ବର, ସିଲଭର ଘନତା ରିପୋର୍ଟ, ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପ୍ଲେଟ୍ ପାଇଁ PIM ପରୀକ୍ଷା ତଥ୍ୟ।
- ଉନ୍ନତ ମିଶ୍ରଧାତୁ କ୍ଷମତାକ’ଣ ସେମାନେ ଅଲ୍ଟ୍ରା-କମ୍-କ୍ଷତି କିମ୍ବା ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି RF ଉପାଦାନ ପାଇଁ ସିଲଭର-କପର୍ ମିଶ୍ରଧାତୁ (Ag-Cu) ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବେ? ଏହା କମୋଡିଟି ପ୍ଲେଟରଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକୃତ ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି ବିଶେଷଜ୍ଞଙ୍କଠାରୁ ପୃଥକ କରିଥାଏ।
- ସମନ୍ୱିତ ଷ୍ଟକ୍ + ମେସିନିଂ + ପ୍ଲେଟିଂସେମାନେ କ’ଣ ଡାହାଣ ବେସ୍ କପରର ଗଭୀର ସ୍ଥାନ ଇନଭେଣ୍ଟରୀ ରଖନ୍ତି ଏବଂ ପ୍ଲେଟେଡ୍ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକୁ ଘରେ ଶେଷ କରନ୍ତି? ନା ଆପଣ ମିଲ୍ + ପ୍ଲେଟିଂ ସମନ୍ୱୟ ପାଇଁ 8-12 ସପ୍ତାହ ଅପେକ୍ଷା କରିବେ? ଅଧିକାଂଶ କାହିଁକି
କାହିଁକି ଅଧିକାଂଶ "ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା" ଯୋଗାଣକାରୀ 2026 ରେ ଏହି ଯାଞ୍ଚରେ ବିଫଳ ହୁଅନ୍ତି
- ସେମାନେ ବାଣିଜ୍ୟିକ-ଗ୍ରେଡ୍ ତମ୍ବା ଉପରେ 40-80 ppm ଅମ୍ଳଜାନ ପ୍ଲେଟ୍ କରନ୍ତି।
- ସେମାନେ ଫ୍ଲାସ୍ ପ୍ଲେଟିଂ (1-2 μm) ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତି ଯାହା ମାସ ମାସ ମଧ୍ୟରେ ନଷ୍ଟ ହୋଇଯାଏ।
- ସେମାନେ ପ୍ଲେଟିଂକୁ ଆଉଟସୋର୍ସ କରନ୍ତି ଏବଂ ବଡ଼ ପ୍ଲେଟରେ ଘନତା ସମାନତାର ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ହରାଇ ଥାଆନ୍ତି।
- ସେମାନେ ସିଲଭର-କପର୍ ମିଶ୍ରଧାତୁ କିମ୍ବା ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉଚ୍ଚମାନର RF ସାମଗ୍ରୀ ପରିଚାଳନା କରିପାରିବେ ନାହିଁ।

-
ସିମ୍ବର ମେଟାଲର ସମନ୍ୱିତ ସୁବିଧା - ଆମେ ଆପଣଙ୍କ ଚେକଲିଷ୍ଟର ପ୍ରତ୍ୟେକ ପଏଣ୍ଟକୁ ପାସ୍ କରୁ।
ସିମ୍ବର ମେଟାଲ୍ ଦୁଇଟି ସମର୍ପିତ ପରିଚାଳନା କରେସାଇମ୍ବର ସିଲଭର ପ୍ଲେଟିଂ କର୍ମଶାଳାଆମର ଝେଜିଆଙ୍ଗ ସୁବିଧା ଭିତରେ। ଆମେ ସମଗ୍ର ଶୃଙ୍ଖଳାକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରୁ:
- ଯାଞ୍ଚ କରାଯାଇଥିବା C10100 ସହିତ ଷ୍ଟକ୍ ହୋଇଥିବା 3,200 ଟନ୍ ସ୍ପଟ୍ ଗୋଦାମ ଏବଂC11000 ଅମ୍ଳଜାନ-ମୁକ୍ତ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ତୁରନ୍ତ ପ୍ଲେଟିଂ ପାଇଁ ପ୍ରସ୍ତୁତ
- ରୂପା ଜମା ହେବା ପୂର୍ବରୁ Ra ≤0.4 μm ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସଠିକ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପଲିସିଂ
- ବ୍ୟାଚ୍ ରିପୋର୍ଟ ସହିତ ବାସ୍ତବ-ସମୟ XRF ଘନତା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (2-10 μm)
- ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷମତାରୂପା-ତମ୍ବା ମିଶ୍ରଧାତୁ (Ag-Cu)ଏବଂ ମାନକ ପିତ୍ତଳ ଏବଂ ବିଶୁଦ୍ଧ ତମ୍ବା ସହିତ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉନ୍ନତ RF ସାମଗ୍ରୀ
ଆପଣ ଆମର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଶୁଦ୍ଧ ତମ୍ବା ଫାଉଣ୍ଡେସନ ଏଠାରେ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିପାରିବେ:ବିଶୁଦ୍ଧ ତମ୍ବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ
5G ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ପାଇଁ ଇଞ୍ଜିନିୟର୍ଡ ହୋଇଥିବା ଆମର ଅଲ୍ଟ୍ରା-କମ୍-ରେଜିଷ୍ଟେନ୍ସ ସିଲଭର-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ବସ୍ବାର୍ ଦେଖନ୍ତୁ:ଅତ୍ୟଧିକ-ନିମ୍ନ-ପ୍ରତିରୋଧୀ ରୂପା ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ବସ୍ବାର୍
ଏବଂ ଆମର ଉଚ୍ଚ-ପରିବାହୀତା ରୂପା-ପ୍ରଲେପିତ ସଠିକତା ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ:ଉଚ୍ଚ-ପରିଚାଳକ ରୂପା ଆବୃତ ତମ୍ବା ଅଂଶ
ଆମେ ଉନ୍ନତ ମଧ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରୁରୂପା-ତମ୍ବା ମିଶ୍ରଧାତୁସବୁଠାରୁ ଦାବିଦାର RF ଆବେଦନଗୁଡ଼ିକର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ:ରୂପା-ତମ୍ବା ମିଶ୍ରଧାତୁ (Ag-Cu)
ଆମର ଷ୍ଟ୍ରାଟେଜିକ୍ ୱେୟାରହାଉସ୍ ନେଟୱାର୍କରେ ପ୍ରକୃତ-ସମୟ ଉପଲବ୍ଧତା ଏଠାରେ ଯାଞ୍ଚ କରନ୍ତୁ:ସାଇମ୍ବର ରେଡି ଷ୍ଟକ୍ ଗୋଦାମ
ଆମର ଉଭୟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ କର୍ମଶାଳାକୁ ଏଠାରେ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଦେଖନ୍ତୁ:ସାଇମ୍ବର ବସ୍ବାର୍ ପ୍ଲେଟିଂ ଦୋକାନ
ଗତ ତ୍ରୈମାସିକରେ ଆମେ ତିନୋଟି ପ୍ରମୁଖ 5G ଏବଂ ସାଟେଲାଇଟ୍ ପ୍ରୋଗ୍ରାମକୁ 14 ଟନ୍ ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ 38,000 ସଠିକ୍ RF ଉପାଦାନ ପ୍ରଦାନ କରିଥିଲୁ ଯାହା ହାରାହାରି 8 କ୍ୟାଲେଣ୍ଡର ଦିନର ଲିଡ୍ ସମୟ ସହିତ - ପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପା ଘନତା ମାନଚିତ୍ର, PIM ତଥ୍ୟ ଏବଂ ଲୁଣ-ସ୍ପ୍ରେ ପ୍ରମାଣପତ୍ର ସହିତ। ଶୂନ୍ୟ ଯୋଗ୍ୟତା ବିଫଳତା।
-
RF/ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ନିର୍ମାତାଙ୍କ ପାଇଁ ଆମର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସାମଗ୍ରୀ କ୍ଷମତା
ମାନକ ପିତ୍ତଳ ଏବଂ ଶୁଦ୍ଧ ତମ୍ବା ବ୍ୟତୀତ, ଆମେ ନିୟମିତ ଭାବରେ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଉନ୍ନତ ମିଶ୍ରଧାତୁ ପରିଚାଳନା କରୁ:
- ପିତ୍ତଳ ମିଶ୍ରଧାତୁ
- ବିଶୁଦ୍ଧ ତମ୍ବା ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ
- ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ ବସ୍ବାର୍
- ରୂପା-ତମ୍ବା ମିଶ୍ରଧାତୁ (Ag-Cu)ଅଲ୍ଟ୍ରା-କମ୍-ଲସ୍ RF ଉପାଦାନ ପାଇଁ
ଅନ୍ତିମ ଚିନ୍ତାଧାରା
2026 ମସିହାରେ RF/ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ଶିଳ୍ପ ଆଉ ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟକୁ ଏକ କମ୍-ବିପଦପୂର୍ଣ୍ଣ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ସାମର୍ଥ୍ୟ କରିପାରିବ ନାହିଁ। ଆପଣ ଆଜି ଯେଉଁ ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କୁ ବାଛିବେ ତାହା ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବ ଯେ ଆପଣଙ୍କର ପରବର୍ତ୍ତୀ 5G ବେସ୍ ଷ୍ଟେସନ୍, ସାଟେଲାଇଟ୍ ପେଲୋଡ୍, କିମ୍ବା ପରୀକ୍ଷଣ ବ୍ୟବସ୍ଥା ଏହାର ଇନସର୍ସନ୍-ଲସ୍ ଏବଂ PIM ଲକ୍ଷ୍ୟ ପୂରଣ କରିବ - କିମ୍ବା ଏକ ମହଙ୍ଗା କ୍ଷେତ୍ର ବିଫଳତା ହେବ।
ପ୍ରତ୍ୟେକ ନୂତନ ଉତ୍ସ ପାଇଁ ଉପରେ ଥିବା 8-ପଏଣ୍ଟ ଚେକଲିଷ୍ଟ ବ୍ୟବହାର କରନ୍ତୁ। ତା'ପରେ ଏପରି ଏକ ଯୋଗାଣକାରୀଙ୍କ ସହ ସହଭାଗୀ ହୁଅନ୍ତୁ ଯିଏ ପ୍ରତ୍ୟେକ ବିନ୍ଦୁକୁ ପାସ୍ କରିସାରିଛି ଏବଂ ଯେତେବେଳେ ଆପଣଙ୍କ ଡିଜାଇନ୍ ଚାହିଦା କରେ ସେତେବେଳେ ସିଲଭର-କପର୍ ଆଲୟ ଭଳି ଉନ୍ନତ ସାମଗ୍ରୀକୁ ମଧ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ।
ସିମ୍ବର ମେଟାଲର 3,200 ଟନ୍ ଓଜନର ଗୋଦାମ + ଦୁଇଟି ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ରୂପା ପ୍ଲେଟିଂ କର୍ମଶାଳା + ପିତ୍ତଳ, ବିଶୁଦ୍ଧ ତମ୍ବା, ରୂପା-ପ୍ଲେଟେଡ୍ ତମ୍ବା ଏବଂ ରୂପା-କପର ଆଲଏରେ ପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷମତା ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଭାବରେ RF ଏବଂ ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ନିର୍ମାତାମାନଙ୍କ ପାଇଁ ନିର୍ମିତ ହୋଇଥିଲା ଯେଉଁମାନେ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା କିମ୍ବା ସମୟସାରଣୀ ସହିତ ସାଲିସ କରିବାକୁ ମନା କରନ୍ତି।
ଆପଣଙ୍କର ପରବର୍ତ୍ତୀ ରୂପା-ପଲଟେଡ୍ ତମ୍ବା ପ୍ଲେଟ୍ ଉତ୍ସକୁ ଆତ୍ମବିଶ୍ୱାସର ସହିତ ଯୋଗ୍ୟତା ଅର୍ଜନ କରିବାକୁ ପ୍ରସ୍ତୁତ କି?
ଆପଣଙ୍କର ଚିତ୍ର, ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ବ୍ୟାଣ୍ଡ, ଆବଶ୍ୟକୀୟ ରୂପା ଘନତା, ଏବଂ ଯେକୌଣସି ଉନ୍ନତ ମିଶ୍ରଧାତୁ ଆବଶ୍ୟକତା ଆମକୁ ପଠାନ୍ତୁ। ଆମେ ଗୋଟିଏ ଉତ୍ତରରେ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଅଡିଟ୍ ଡକ୍ୟୁମେଣ୍ଟେସନ୍, ନମୁନା ପ୍ଲେଟ୍ ଏବଂ ଏକ ପ୍ରତିଶ୍ରୁତିବଦ୍ଧ ବିତରଣ ତାରିଖ ପ୍ରଦାନ କରିବୁ।
-
ତୁରନ୍ତ RF/ମାଇକ୍ରୋୱେଭ୍ ସିଲଭର-ପ୍ଲେଟେଡ୍ କପର ସହାୟତା ପାଇଁ ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ

ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ମଇ-୩୧-୨୦୨୬
